半导体设备整机线束

应用场景：线束在设备内部整齐布线、连接核心部件。

• 信号零干扰：采用顶级线材（如高纯度铜、镀银线）及专业屏蔽技术，确保微弱信号传输高保真、低损耗、抗 EMI/RFI。
• 洁净保障：线缆外被采用低析出、无硅、抗腐蚀材料，符合洁净室环境要求。
• 精密工艺：全自动/半自动端子压接、激光打标、100%电性能测试，确保零缺陷交付。
• 模块化设计：支持模块化、预组装线束，简化设备安装，提高维护效率。